長(zhǎng)春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司

產(chǎn)品情況:

1.激光調(diào)阻機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：激光調(diào)阻機(jī)是先進(jìn)的現(xiàn)代化片式電阻阻值修調(diào)設(shè)備，采用無機(jī)械接觸式的激光加工工藝，具備生產(chǎn)速度快（80萬只/小時(shí)），調(diào)阻精度高（1%、0.1%）等優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用場(chǎng)景：廣泛應(yīng)用于微電子行業(yè)，主要用于生產(chǎn)厚膜、薄膜、金屬膜、功能電路等各種尺寸規(guī)格的片阻產(chǎn)品。

2.晶圓探針臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)：晶圓探針臺(tái)能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測(cè)試需求，通過高精度定位平臺(tái)、高剛性晶圓承載臺(tái)和高分辨率相機(jī)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下晶圓料片、對(duì)針和高精度扎針。

應(yīng)用場(chǎng)景：與測(cè)試機(jī)配合完成對(duì)晶圓上集成電路的品質(zhì)檢測(cè)。

3.紅外激光劃片機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：紅外激光劃片機(jī)適合小尺寸陶瓷基板的劃線制程需求，通過高精密直線定位平臺(tái)配合高功率激光器，實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的全自動(dòng)劃線。

應(yīng)用場(chǎng)景：主要用于0201片式電阻制程中的劃線制程。

4.RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)：電子標(biāo)簽封裝機(jī)由上料單元、點(diǎn)膠單元、粘片單元、固晶單元、檢測(cè)單元、收料單元組成，具有高產(chǎn)能、高成品合格率和高精度等特點(diǎn)。

應(yīng)用場(chǎng)景：適用于生產(chǎn)射頻電子標(biāo)簽。

技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn):

1.?激光調(diào)阻機(jī)技術(shù)

創(chuàng)新點(diǎn)：公司研制的激光調(diào)阻機(jī)具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，市場(chǎng)口碑好，用戶認(rèn)可度高，產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)主要市場(chǎng)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：激光調(diào)阻機(jī)采用無機(jī)械接觸式的激光加工工藝，具備生產(chǎn)速度快、調(diào)阻精度高等優(yōu)點(diǎn)。

3.?晶圓探針臺(tái)技術(shù)

創(chuàng)新點(diǎn)：公司成功研制出國內(nèi)首臺(tái)套商用12英寸全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，打破了國外壟斷。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：晶圓探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)了亞微米級(jí)平臺(tái)定位精度，達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。

3.?紅外激光劃片機(jī)技術(shù)

創(chuàng)新點(diǎn)：公司開發(fā)的紅外激光劃片機(jī)適合小尺寸陶瓷基板的劃線制程需求，具有高效、穩(wěn)定的全自動(dòng)劃線能力。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：通過高精密直線定位平臺(tái)配合高功率激光器，實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的全自動(dòng)劃線。

4.?RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備技術(shù)

創(chuàng)新點(diǎn)：公司開發(fā)的RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備具有高產(chǎn)能、高成品合格率和高精度等特點(diǎn)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：設(shè)備由多個(gè)單元組成，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。